描述：供應(yīng)多層線路板；PCB超薄板；高精度線路板
PCB工藝能力
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最大板面尺寸：1200MM*600MM
加工板厚度：0.1mm-0.80mm
最高加工層數(shù)：1-12Layers
銅箔層厚度：0.5-4.0oz
金屬化孔最小公差：±0.005mm2mil
非金屬化孔最小公差±：0.05mm2mil
壓接孔最小公差：±0.05mm2mil
外形公差剛性板：±0.10mm4mil，
翹曲度：≤0.3%
絕緣電阻：1012Ω
通孔電阻：300Ω
剝離強度：1.4Nmm
阻焊厚度：6H
熱沖擊：288℃、20Sec
測試電壓：50-300V
表面工藝：熱風(fēng)整平HAL、金手指、無鉛噴錫Lead free、化沉金、化銀錫、防氧化處理OSP，松香處理等
深圳市廣大綜合電子有限公司 專業(yè)生產(chǎn)(PCB)線路板印刷；主要生產(chǎn)單面PCB板,雙面PCB板,多層PCB板，高精密PCB板，阻抗PCB板，超長超薄PCB板，無鹵素PCB板，HDI，軟硬結(jié)合板等。致力于高精密PCB線路
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